9月19日,西门子 EDA 年度相关技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州一次成功举办。本次大会汇聚全球范围外行业发展专家、见解领袖与此的的西门子相关技术专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板相关软件系统五大相关技术与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与相关软件系统设计方式的破局之道。

其他其他国家半导体行业发展上半年遭受政策最大支持和相关技术创新的方式双重最大支持,数据数据显示很强多大复苏动能,IC设计方式的得到满足及复杂性也越来越大增长。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼其他其他国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中指出: “早上的半导体相关技术现在他成 全球范围外行业发展发展中的核心,而究其压根,EDA 工具世界上最重要动能。西门子 EDA将相关软件系统设计方式的集成两种方法与EDA 彻底解决方案相两者结合,以AI相关技术赋能,人员人员提供且跨相关领域新的方式产品组合,与此的的最大支持开放的生态相关软件系统,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的更大或许性,助力其他其他国家半导体行业发展的创新越来越大升级。”

西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合相关软件系统设计方式新的方式商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“越来越大各相关领域对半导体驱动新产品的得到满足急剧增长,行业发展正面临着半导体与相关软件系统复杂性越来越大持续地提升、成本飙升、上市时间时间间紧迫与此的的人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计方式的前沿相关技术和创新工具他成 制造企业基本实现创新、保持好竞争天然优势的重要所在。西门子EDA 将持续地为 IC 与相关软件系统设计方式注入活力,帮助你最终客户与此的的共同合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”

Mike Ellow 与此的的详细介绍到,西门子 EDA 多种渠道建立统一三个开放的生态相关软件系统,协同设计方式、优化终端新产品开发,并两者结合全面的数字孪生相关技术,专注于加速相关软件系统设计方式、先进 3D IC 集成,与此的的制造感知的先进工艺设计方式三大重要去投资相关领域,助力最终客户在得到满足多变、新产品快速迭代的商业时代中持续地引领全球范围市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 彻底解决方案在云计算和AI 相关技术层面的两者结合发展中,阐述西门子EDA要如何应用AI相关技术持续地推动新产品优化,让IC设计方式 “提质增效” 。

在早上分会场中,腾讯体育不一样相关领域的西门子 EDA 相关技术专家与全球范围外产业共同合作伙伴分享了其实践经验和见解,展示IC设计方式的前沿相关技术创新及应用。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区相关技术总经理 Lincoln Lee 指出: “越来越大 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进相关技术的发展中中,芯片设计方式得到满足越来越大复杂。只为应对另一挑战,须要与时俱进且切合得到满足的EDA工具来全面得到满足行业发展得到满足。西门子 EDA 越来越大加强相关技术研发,并两者结合西门子在工业相关软件相关领域的领先很强大不强,从设计方式、验证再到制造,帮助你最终客户持续地提升设计方式效率与此的的可靠性,在降低成本的与此的的,缩短开发周期。”

如需更多详细介绍更大数据信息,请访问: https://www.siemens.com/cn/zh/company/topic-areas/eda.html