8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。此前峰会是西门子EDA阔别十二年 线下时候的之后回归,会议以“加速创芯,智领今后”居多题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板软件系统技术实现等热点话题,分享西门子EDA的最新技术实现成果,并邀请多位细分行业专家、技术实现先锋、正式合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球市场半导体与集成电路(IC)产业的加速发展趋势与技术实现创新之道。

同样半导体细分行业的基石,上升上升阶段产业链之中最上游的EDA支撑着规模庞非常大半导体市场大,日渐细分行业日渐迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济之中效果至关至关重要的“杠杆”效果。结果过去的一段时间啊历经全球市场经济低迷、下游细分行业产品需求快速调整及库存修正周期持续性等因素产生影响,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳加速发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球市场副总裁兼中国本土区总经理凌琳在峰会开幕致辞之中表示:“怎样才能 才能 在发生发生改变中洞察市场大良机、在新业态中获取先发整体优势,是企业完善自身加强完善自身应变综合能力并显著显著成绩结果顺利的至关至关重要。进人中国本土三十十二年 来,西门子EDA始终将看向装在‘产品需求’二字上,以相关经验观局、用技术实现解局、携伙伴破局,当我们大家,前瞻性地把握住周期发生发生改变,助力客户会做足做足准备构建下一代电子软件系统部分设计,是得以实现协同加速发展的最优解。”

随时候大会主题演讲中,西门子 EDA 全球市场资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中国历史趋势为镜,探讨了在的新细分行业加速发展周期内应能保持乐观的理由。彭启煌则表示:“结果半导体细分行业所以结构性发生发生改变呈现出不少不具体性,但新技术实现的落地、半导体价值意义的凸显、企业完善自身与政府参与投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体加速发展的至关至关重要技术实现,西门子EDA将持续性输出技术实现综合能力,为推动半导体细分行业的高质量加速发展给出给出。”

谈及西门子EDA的战略主方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的日渐扩展提出要求要求半导体业者需要持之以恒创新。目的帮助你客户会面对他人挑战,西门子 EDA致力于重点打造 完善的EDA工具与提供服务,从芯片到软件系统全面赋能面向今后的核心最终解决方案。在人工智能/机器学习提高(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极加速发展大规模异构集成 3DIC 技术实现,帮助你客户会提高晶体管数量与质量 ;诸如此类 充分发挥集成整体优势,重点打造 高阶综合、数字电路得以实现流程、高级验证、端到端测试核心最终解决方案;面对他人芯片的软件系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的软件系统小环境验证和数字孪生应用,确保复杂软件系统的正确运行,完善自身快速得以实现创新一个目标。

西门子 EDA 亚太区技术实现总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简单介绍了峰会分会场专业内容 ,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB软件系统技术实现五大领域发展的创新应用;诸如此类 ,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的正式合作成果,诸如此类 : Solido Library IP核心最终解决方案怎样才能 才能 基本框架AI技术实现得以得以实现IP高性能和低功耗的部分设计一个目标、怎样才能 才能 以此HyperLynx自动化的仿真技术实现方案核心最终解决高速信号仿真覆盖率的核心最终解决诸如此类 此类 ,详细解读EDA领域发展的细分应用,推动多元化技术实现创新。